麥瀾德申請 MEMS 壓力傳感器封裝結構及封裝方法專利，具有過載保護功能

金融界 2024 年 7 月 9 日消息，天眼查知識產權信息顯示，浙江大學、南京麥瀾德醫療科技股份有限公司申請一項名爲“MEMS 壓力傳感器封裝結構及封裝方法”，公開號 CN202311678744.4，申請日期爲 2023 年 12 月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種 MEMS 壓力傳感器封裝結構及封裝方法，封裝結構主要包括 MEMS 壓力傳感器、柔性電路板、開放式容腔的剛性外殼、封裝填充硅膠、硬質樹脂支撐件和軟橡膠封裝。MEMS 壓力傳感器固定於柔性電路板一側表面，並與柔性電路板電氣連接；開放式容腔的剛性外殼內置 MEMS 壓力傳感器；硬質樹脂支撐件內置 MEMS 壓力傳感器、柔性電路板和開放式容腔組成的複合體，開放式容腔的剛性外殼中灌有封裝填充硅膠；硬質樹脂支撐件上表面固定軟橡膠封裝，在初始狀態下軟橡膠封裝與封裝填充硅膠緊密接觸，具有過載保護功能，外界壓力通過軟橡膠封裝和封裝填充硅膠傳導至 MEMS 壓力傳感器的壓敏結構，實現高可靠性、高靈敏度的壓力檢測。

本文源自：金融界

作者：情報員