太思科技半導體設計平臺 銜接臺、印車載半導體供應鏈

太思科技董事長何俊炘計劃投資推動汽車產業在印度發展關鍵晶片。太思科技提供

搶攻印度快速發展的汽車產業商機，太思科技宣佈推出「OneChip™半導體設計平臺」，將結合臺灣半導體產業佔全球60%主導地位的優勢，銜接臺灣與印度車載半導體供應鏈。

太思科技指出，印度的汽車工業排名世界第四大，在該國的GDP中發揮至關重要的作用。預計到2035年，汽車產業的成長率將從2023年的7.3%成長到10%，同期汽車產業的產值預計將達6,000億美元。

汽車產業正經歷產品開發、銷售、維修服務、充電基礎設施、融資服務等各方面技術變革。軟體、IC設計、雲端分析、人工智慧和電信服務等不同參與者，都共同推動了電動車(EV)和內燃機(ICE)汽車的發展與演進。

太思印度董事總經理Abhishek Saxena強調，太思科技爲印度汽車產業超過150餘家OEM和 ODM提供服務，由於印度人口與經濟發展，政府支持的基礎建設即將打開龐大的內需市場。

而太思科技正處於臺灣和印度之間的關鍵樞紐與汽車智慧領域的前沿，因此推出創新的「設計自己的OneChipTM」，結合臺灣半導體產業佔全球60%主導地位的優勢，來共同迎接這個市場。

太思科技集團董事長何俊炘表示，太思科技將持續注資印度，強化太思印度本地OneChip™平臺的運營能力與臺灣半導體產業的銜接，以支持印度汽車行業的快速成長。

該設計平臺，解決了分散式電子/電氣架構和多個硬體和軟體技術之間的複雜關聯問題，通過將全面的臺灣智慧財產權池與本地開發中心相結合，從而創造強大的靈活性，以滿足印度多樣化的晶片需求。

例如：智慧財產(IP)池、設計服務(從Spec-in、RTL-in、Netlist-in到APR)、設計Tape-Out(MPW和全光罩)、晶圓代工產能分配、先進的封裝製程導入、ISO 26262設計審查與顧問、其他客製化特色服務等。

何俊炘指出，太思科技OneChipTM革命性地承諾，降低了晶片設計的總投資和物料成本，減少庫存，提供單一聯繫點，並優化整體供應鏈。其較小的物理佔用空間使其應用更靈活，促進原始設備製造商(OEM)在設計先進駕駛輔助系統(ADAS)、數位駕駛艙和整體車輛作業系統的創新和客製化。

另借由臺灣先進代工能力和精心的ASIC設計服務，以最先進的系統單晶片(SoC)設計能力，滿足特定系統要求。太思科技的定製晶片開發方法，可顯著提高自動駕駛的效率及可靠的系統功能。

何俊炘說，印度半導體產業將持續成長，預計到2026年市場價值將達到550億美元。太思科技的目標是透過一站式服務解決方案，簡化印度汽車製造商的整合流程，爲印度成爲全球設計、開發、應用中心，並生產具有吸引力車輛的願景做出貢獻。