臺亞將引進日亞化技術 進軍第三代半導體

臺亞的更名新股將於27日上市交易，晉身爲半導體股，揮軍第三代半導體的消息，將有助於營造新股上市的慶祝行情，並有利於臺亞的新股評價，臺亞今日收在60.6元，下跌0.16％。

積亞暫訂英文名稱爲ProAsia Semiconductor Corporation （PASC），臺亞半導體發言人戴菁甫表示，臺亞在化合物半導體領域之產品早已經完成驗證並且出貨，此部分的營收佔臺亞整體營收比例尚未體現，但隨着市場的成熟與需求快速成成長，臺亞將透過轉投資成立的積亞半導體宣告正式切入第三代半導體的研發與製造，惟具體將進行開發與製造何類產品，此部分涉及特定的技術產品佈局，屬於公司機密目前仍無法多作說明。

全世界所謂化合物半導體（俗稱第三代半導體）的領先廠商就屬於日亞化學與CREE（科銳），其中CREE更在10月宣佈正式更名爲Wolfspeed Inc.以「CREE」股票代號在那斯達克交易所掛牌的碳化矽（SiC）技術和生產的廠商，而同樣進行改名動作的臺亞半導體將從日亞化學引進化合物半導體新技術的消息。

臺亞半導體在今年可謂是華麗轉身，在日本日亞化學常務取締役暨光磊副董戴圳家運籌帷幄之下，快速且大幅的進行業務面改革，從私募案到今年10月間股臨會的改選，可以說在日亞化學全面主導的臺亞董事會正以高鐵的速度進行超高速轉型，除了更名帶來的規劃申請變更上市類別，挾半導體產業光環，加上引進日亞化學資金與技術而導入化合物半導體領域將有望爲臺灣的半導體產業創下全新的局面。