TrendForce:預估今年先進封裝設備銷售額增長10%以上
《科創板日報》28日訊,根據TrendForce最新報告指出,受惠於全球AI服務器市場逐年高度成長、各大半導體廠持續提高先進封裝產能,預估今年先進封裝設備銷售額增長10%以上,2025年有望突破20%。TrendForce強調,人工智能服務器需求的不斷增長推動了包括 InFO、CoWoS 和 SoIC 在內的多種尖端封裝技術的進步,爲半導體行業開啓了新時代。
相關資訊
- CoWoS帶動先進封裝設備需求 今年銷售有望年增10%
- ▣ TrendForce預估今年5G FWA設備出貨量有望倍增
- ▣ 《科技》10%→15% SEMI上修今年半導體設備銷售額成長率
- ▣ SEMI:預計2024年全球半導體設備總銷售額同比增長3.4%
- 日月光先進封裝營收 今年估翻倍
- 先進封裝設備及材料廠 進補
- ▣ 蔚來汽車︰預計2020年銷售額正增長
- ▣ 《科技》今年IC產業銷售額估增12% DRAM、NAND最吸睛
- 半導體設備今年銷售額1090億美元創新高 成長延續至明年
- 臺積衝先進封裝 設備廠歡騰
- ▣ 華爲董事長郭平發 估今年銷售收入增長21%
- ▣ 1月日本芯片設備銷售額約3155億日元 同比增長5.2%
- 銷售低迷 標普預測 陸房市年銷售額12兆 估跌15%
- 美國2017武器銷售預估額2.2兆 創5年以來最高紀錄
- ▣ 疫情帶動家庭娛樂 美今年消費電子銷售額估年增4.3%
- iPhone 15系列銷售依然火熱 今年銷量預估增至8千萬部
- ▣ 中南建設:房地產業務上半年合同銷售額同比增長33.9%
- ▣ 《國際產業》ASML Q1淨利超預期 今年銷售估激增25%
- ▣ 今年8月上汽大衆銷售達10萬輛,環比增長13%
- 10月外銷接單降 預估年增率僅小幅成長
- ▣ SEMI:2024年全球半導體設備總銷售額預計將達1090億美元
- ▣ 寶潔:2024財年淨銷售額增長2%至840億美元,預計2025財年總銷售額將提升2%至4%
- ▣ 達能上半年銷售收入同比增長4.0%,預計全年銷售收入同比增長3%-5%
- ▣ 宏碁周邊設備銷售暢旺 上半年泛美市場銷售成長127%
- 統一獅商品銷售大躍進 蘇泰安:今年成長60%以上
- ▣ 機構:半導體銷售額預計將在未來十年增長80%
- 陸Q3晶片設備進口額 年增55%
- ▣ 寶潔2024財年淨銷售額增長2%
- ▣ 《國際產業》超預期 H&M上季銷售年增10%