萬潤搭上 AI 浪潮 先進封裝設備訂單明年出貨逐季衝

萬潤董事長盧鏡來。本報資料照／記者林茂仁攝影

半導體設備供應商萬潤（6187）成功搭上人工智慧（AI）浪潮來臨，使先進封裝設備訂單動能強勁。法人指出，萬潤在打入晶圓代工龍頭的2.5D／3D先進封裝供應鏈後，訂單動能有望在明年初開始進入大幅度成長階段，預期出貨表現有望逐季看增。

AI需求發展明確且需求相當強勁，輝達、超微等AI晶片客戶幾乎已經全數包下明年臺積電（2330）的先進封裝產能，加上臺積電先進封裝產能可望在明年倍數成長。法人推估，萬潤在打入臺積電供應鏈後，近年訂單開始逐步看增，且明年在先進封裝訂單出貨將可望逐季看增，成爲帶動營運成長的主要關鍵。

萬潤公告11月合併營收達1.18億元、月成長0.02％，創下14個月以來單月新高，相較去年同期增加6.19％。累計今年前十一月合併營收爲10.70億元、年減51.0％。

法人指出，萬潤今年上半年營運主要受到被動元件及封測供應鏈拉貨動能放緩影響，且進入下半年後，封測端拉貨動能正開始逐步回溫，但被動元件仍暫緩拉貨，成爲今年營運表現衰退的主要原因，不過明年在先進封裝訂單強勁，加上被動元件商有望在下半年重啓拉貨動能，萬潤明年營運將可望重返成長軌道。

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