先進製程拿不到 華爲高管：解決7nm發力28nm成熟製程

華爲高管張平安認爲中國晶片創新的方向應該在系統架構上發力。（圖／Shutterstoc達志影像）

中國大陸最近成立了半導體「大基金」第3期，對未來大陸半導體制與製程工藝發展的影響極受矚目。華爲常務董事張平安表示，大陸半導體還拿不到3nm、5nm，但以目前狀況，能解決7nm就已經「非常非常好」。未來晶片發展應發力成熟製程，在系統架構上發揮。

據《快科技》報導，對中國晶片現狀，張平安還認爲，中國晶片創新的方向，必須依託於晶片能力的方向，不能在單點的晶片工藝上，而是應該在系統架構上（發力），發揮在頻寬上的能力，希望用空間、用頻寬、用能源來換取晶片上的缺陷。

報導指出，事實上，連7nm也並非必須，調查顯示，中國大陸2023年在汽車產業等大量需要28nm以上之成熟製程半導體，目前已佔全球生產能力之29%。而由於美國等對先進設備出口管制，這導致中國大陸轉而擴大投入成熟製程（28nm及更成熟的製程），預計2027年中國大陸成熟製程產能佔比可達39%。

據研究機構統計，中國大陸半導體廠商2023年產能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓。預計中國大陸晶片製造商將在2024年開始運營18個項目，2024年產能同比增加13%，將達到每月860萬片晶圓。