消費性VR何時起飛？Intel：硬體到位搭賽事推廣就行！
VR 虛擬實境至今已經發展一段時間，不過在消費端（遊戲、體驗類）似乎勢頭有些放緩，在前幾次大展中，不少廠商似乎也真覺得 VR 的搞頭在 B2B 企業應用上。不過 Intel 在近期策略似乎也讓消費端有契機，不僅有新處理器加持、搭配將開跑的首次 VR 電競賽，然而事情真的有那麼容易？就接下來看本次的專訪吧！
Intel 客戶端運算事業部遊戲與 VR 業務總經理 Lee Machen 在本次 China Joy 展中空擋，與記者們分享 Intel 與他自身對於 VR 的看法。首先針對以開跑的 VR 挑戰者聯盟電競賽，他表示雖說目前 VR 體驗技術尚未達到零暈眩感受的狀況，不過賽事中選擇的兩款遊戲《Echo Arena》與《Unspoken》皆有着較少移動，大多以手部操作爲主；但未來也會選擇更多適合競賽、趣味以及觀賞性的遊戲，作爲電競賽事用。
▼Intel 客戶端運算事業部遊戲與 VR 業務總經理 Lee Machen。（圖／記者莊友直攝）
＊VR普及幾年後就會發生！？
對於消費性 VR 的普及率，Lee 則是信心滿滿的表示大概幾年後就會成功普及化。敢如此大聲說也不是沒有原因，他表示近年來 VR 裝置的成本門檻愈來愈低，除去價格下滑的 VR 頭盔，就連支援 VR Ready 的電腦設備，也因 Intel 等不同廠商提供更多強化 VR 的規格，即使不是頂規機種，也能達到體驗 VR 的門檻。
▼Lee 覺得未來 VR 相關硬體的售價會愈趨低廉，藉此增加 VR 裝置的普及性；當然，說的不會是圖中這臺內搭 18 核心 i9 極限版處理器電腦.....。（圖／記者莊友直攝）
舉例來說，目前一臺 VR Ready 的筆記型電腦，現今或許 799 美金就買得到，但在 1 年半前，Oculus 公佈最低 VR 體驗的標準，可是要 1,500 美金才能碰到邊。要是桌上型電腦的話，少了熒幕等額外配件，整體成本也能壓得更低，在未來產業更成熟的狀況下，Lee Machen 對 VR 的普及可是相當有信心。
＊未來無限寬廣，先朝向迷你化吧
在 China Joy 展中（其實 MWC China 就開始了....）其實不少廠商都展出了更爲方便的一體式 VR，而 Lee Machen 也表示目前 Intel 已經推出了量產化的參考設計產品 Project Alloy；然而就像其他參考設計一樣，僅是提供開發廠商一個概念，後續的商品化仍然還是要靠廠商自行努力。
▼目前 VR 正走向無線與易攜性等兩大方向，其中揹包電腦也算是個不錯的構思，亦或是成爲過渡期的產品？（圖／記者莊友直攝）
另外；Intel 也着手以 WiGig 無線的連接方式，使 HTC VIVE 等 VR 裝置能轉化爲無線方式，Lee 也說到各大電腦廠商開發的 VR 揹包電腦也是個不錯的概念，其中他特別提到 msi 的揹包算是不錯，且目前應該在開發第二代，沒事幹嘛爆人家的料啊 XD
▼VR 未來或許能以更科幻的方式讓人們便於操作，不過現今還是隻能靠遙控器營造更多玩法。（圖／記者莊友直攝）
至於 VR 可能的未來發展，Lee 指出雖然未來無限寬廣，或許有技術能直接在眼球、甚至視神經上投放畫面，再搭配自然方式操作；但日子應該還長得很，就短期來看，還是往體積更爲迷你，加上互動方式屏除搖桿，藉手勢或是語音操作方向發展，纔是 VR 能走得更遠的關鍵。
＊藉電競賽事增加 VR 能見度
除了 Lee Machen 現身說法之餘，可說是 IEM 極限大師杯賽事之父的 Intel 全球活動專案經理 George Woo，也表示 Intel 在一路走來經歷 IEM 賽事至今，也已經邁向第十二屆。從以往電競被說沒什麼人關注，再到現在的榮景，他表示 VR 現在也是類似的狀況，搭配軟、硬體有效整合的狀況，相當看好 VR 在電競賽事的潛力。
▼Intel 全球活動專案經理 George Woo。（圖／記者莊友直攝）
George 也說，Intel 希望能透過這樣的賽事，屏除宣傳今年主打的 Core X 處理器，以及料最快 10 開賣的超狂（是筆者說的）18 核心 Core i9-7820XE 處理器外，也希望讓玩家能對處理器本身的效能表現、甚至 Intel 的形象有着更多關注度。