《興櫃股》半導體設備出貨貢獻 旭東8月營收年增226.56％

旭東自2014年即投入半導體設備研發，亦爲目前成長最爲迅速業務，陸續服務過包含晶圓代工、封測及記憶體等國際大廠。根據研調單位預估半導體設備市場規模自2021~2023年將連續3年創新高，預估2022年市場規模將年增20％至1,080億美元，2023年將持續成長至1,090億美元。主要受惠於一、數位轉型及新興科技應用帶動長期結構性需求提升；二、各國政府將半導體視爲戰略產業，推出政策激勵，建立自主半導體供應鏈；三、先進製程愈趨複雜，資本支出密集度上升，長期而言，預估2030年半導體設備支出將達1,500億~1,800億美元。

旭東自發展半導體設備以來，投入大量研發能量，其中8吋/12吋晶圓盒智動化包裝/拆包設備，爲市場上市佔率最高的設備商。近年亦投入智慧製造，協助客戶提升自動化比重，其中IC封裝卷帶暨紙箱自動包裝設備日前獲經濟部工業局第二屆「機器人智動系統優質獎」系統整合應用組優良獎。

旭東在半導體先進封裝製程相關設備亦有所斬獲，自動光學檢量測（AOI）設備、半導體晶圓級微奈米尺寸檢量測設備及晶圓全自動巨觀及微觀檢測設備等，皆獲半導體封裝測試廠擴大采用。在今年SEMICON Taiwan 2022國際半導體展會，旭東將展示半導體智慧設備藍圖。隨着半導體業務營運規模擴大，加計自行車、面板設備表現穩定，後市展望樂觀。