半導體設備收成 均豪明年營收看增2成
走出疫情影響，均豪（5443）、均華（6640）對於下半年展望審慎樂觀。均豪董事長陳政興表示，2021年面板營收貢獻持平，半導體專業設備可望陸續出貨，和IBM合作開發的高敏度皮秒IC分析儀器也將進入晶圓大廠認證，預期半導體設備業績倍增，2021年營收可望成長20％。
均豪今年上半年受到疫情影響，以及面板縮減資本支出、公司調整產品等因素，上半年營收約13.65億元、年減28％，不過毛利率略增至29.71％，每股盈餘0.07元。從產品組合來看，面板相關設備佔比約70％、半導體10％、20％營收則是在智慧物流、被動元件等其他應用。
陳政興表示，下半年審慎樂觀看待，今年營收相比去年會下滑一些，不過面板在新技術、新產品投資持續，臺灣面板廠在MicroLED、車載面板都有新設備投資，大陸面板廠也還在擴線，預期未來幾年面板營收持平。半導體設備開始收割，透過聯盟合作可以加快成長力道。半導體設備營收貢獻還不大，而且以智慧物流爲多，很多主設備如AOI檢測、量測設備、平面研磨設備、高敏度皮秒IC分析儀器（PICA）都還沒有真正放量，預期2021年下半年這些專業設備會看到成果。
陳政興表示，均豪在5年前就開始爲轉型至半導體產業及AI智慧製造做準備，整合多年累積之關鍵軟硬體核心技術，結合客戶端領域知識（Domain Knowledge），運用大數據、人工智慧（AI）及資訊技術，整合智慧服務功能，打造「均豪智慧機械平臺」，包括智慧預防維護系統（iDMS）、3D on Line 彈性加工系統、及智慧物流系統。
均豪陸續開發半導體產業相關製程設備，包括因應半導體3D封裝新制程技術應用，表面平坦度10微米以下及載板厚度薄化需求之高精度平面研磨設備、整合美國Zygo公司白光量測測頭，獨力開發用於精密平臺及半導體自動化模組之白光干涉量測設備、結合AOI和AI功能，掌握光學特性，可對應WLP、PLP等圓形或方型基板先進封裝的AOI設備。