業績遇冷、陷裁員傳聞，三星半導體部門或面臨重大重組

三星電子股價已觸及去年1月6日以來的最低水平，其半導體業務或將面臨重大重組。

截至10月10日，該公司股價較前一日下跌2.32%。不久前三星電子剛剛公佈了2024年第三季度的收益指引，利潤和營收均未達到市場預期，其半導體業務的重要部門，設備解決方案（DS）部門或將面臨重大重組。

根據該公司公佈的第三季度初步經營數據，其第三季度營業利潤約爲9.1萬億韓元，低於此前預計的11.5萬億韓元。三星電子副董事長兼設備解決方案部門主管Jun Young-hyun對此發表了一份道歉聲明，他表示：“我們此次的業績不如市場預期，已經引發了人們對公司基本技術競爭力和未來的憂慮，許多人都在談論三星電子的危機，我們領導業務的主管將負起責任。”

三星電子管理團隊就公司業績釋放信息尚屬首次。

公司業績不佳也讓三星陷入裁員傳聞。今日有消息稱三星電子將於年底前實施部分部門高達30%的海外員工裁撤，將影響至美洲、歐洲、亞洲和非洲的工作崗位。三星要求削減子公司約15%的銷售和營銷人員，以及多達30%的行政人員。三星曾連續4年蟬聯《福布斯》的“全球最佳僱主”桂冠，但在10日公佈的最新一屆榜單中，三星已經跌落至第三位。對於裁員消息，三星尚未對外迴應。

同爲韓國半導體巨頭的SK海力士，其股價卻呈現出上揚態勢。10月10日，SK海力士股價大幅上漲4.89%，達到186700韓元。

三星電子和SK海力士的股價呈現出漲跌不一，反映出市場對於兩家公司的不同預期。面對生成式人工智能的計算存儲需要，三星電子推出HBM的節奏慢於其競爭對手SK海力士。今年7月，三星電子成立HBM團隊以加強其相關領域的研發實力，而SK海力士已經於今年3月宣佈率先提供的第五代HBM，並於最近開始量產12層產品。

根據Macquarie估計，2026年三星電子的HBM收入將僅爲SK海力士300億美元的43%，爲130億美元。Macquarie稱：“根據情況，三星電子可能會失去第一大DRAM供應商的地位。”

除了存儲業務外，被市場寄予厚望的三星電子晶圓代工業務正被臺積電拉開差距。

業界預計今年三星電子晶圓代工業務或將虧損數十億韓元，而臺積電依舊穩坐全球晶圓代工市場的頭把交椅，其今年第二季度市佔率達62.3%。具體到三星電子晶圓代工方面，三星電子最尖端的晶圓代工生產工藝依舊受到良率問題挑戰。

投行麥格理在最近的研報中將三星的評級從“跑贏大盤”下調至“中性”，並將其目標股價從12.5萬韓元下調至6.4萬韓元。麥格理分析師Daniel Kim在表示：“如果大宗商品DRAM市場疲軟，三星更有可能失去第一大DRAM供應商的頭銜。DRAM芯片廣泛用於電腦和智能手機。”

如何轉危爲機，成爲三星電子的一道必答題。在那份道歉聲明中，三星電子高管提出了三大革新舉措：第一，三星電子將恢復技術根本競爭力，而不是短期的解決方案，技術和質量是三星電子的命脈。第二，將爲未來做更徹底的準備，向着更高目標開拓未來，而非持有防禦心態。第三，將重新審視組織文化和工作方式，一旦發現需要解決的問題就立刻解決。（第一財經記者薛路皓）