英特爾料速分拆 縮代工壯設計

美國科技大廠英特爾(Intel)宣佈任命陳立武擔任執行長。（摘自英特爾官網）

美國晶片巨擘英特爾在前任執行長季辛格掌舵後，18日將由前任董事陳立武接下執行長一職，分析師指出，陳的任務應該是分拆英特爾，未來將持續強化晶片設計的競爭力，而晶圓代工業務的發展可能轉向收縮。

路透社日前報導，臺積電曾向輝達、超微提議合資入主英特爾的製造業務，且持股不會超過50％，引發業界熱烈討論，而英特爾在相近的時間點，宣佈陳立武將在18日就任執行長。

知名半導體分析師陸行之指出，陳立武在去年的NSH投資論壇中演講提到，若要成功做晶圓代工，絕對不能跟客戶直接競爭，感覺是準備分拆英特爾的代工事業。同時根據掌握的資訊，陳立武當初從董事會離開，反應與高層在未來發展上存在較大的理念差異。

DIGITIMES分析師陳澤嘉認爲，陳立武與季辛格的策略差異，將成爲IDM2.0戰略的轉捩點，預期陳立武將加速分割獨立子公司的策略，並加強晶片設計的競爭力，其中也隱含晶圓代工策略可能轉向收縮。

陳澤嘉表示，英特爾在2021年提出IDM2.0，試圖透過分割設計、製造部門強化彈性，但效果不如預期。其立意雖好，但在推動技術發展時程過於急切，使生產經驗累積不足，最終導致自己的晶片仍須依賴外部夥伴，在製造部門沒辦法帶來利益，也影響英特爾的發展。

他指出，部門拆分的策略將會延續，有助英特爾設計部門的營運彈性，確保生產、上市的時程，也有利鞏固晶片競爭優勢，之前超微分拆製造部門後，自由運用臺積電先進製程，間接強化晶片的競爭力以及市佔。

業界普遍不看好臺積電投資英特爾，和碩集團董事長童子賢指出，目前臺積電投資英特爾只是傳聞，從技術面來看製程存在巨大差異，且合資後管理會更加複雜，要轉型爲臺積電一樣專業的代工模式不容易成功。

臺積電將赴美投資1000億美元，童子賢認爲不必太悲觀，雖然毛利率可能從60％降至40％，但整體市場規模若擴大到2千萬片，對臺積電來說有助其影響力。