智原攜手Ansys 強化3D-IC設計服務

智原科技和Aynsys今日宣佈，智原將使用Ansys技術，以增強其開發多晶片2.5D/3D-IC先進設計的能力，這對於人工智慧(AI)、物聯網和5G應用至關重要。

智原科技最近宣佈推出2.5D/3D-IC先進封裝服務，以解決多晶片設計的爆炸式需求，這些設計的目標是爲了獲得效能更佳，耗電量更低的產品。爲滿足這一需求，工程師需要精確的多重物理分析工具，在製造之前驗證晶片設計是否包括可靠的訊號和結構完整性分析以及可靠的電源網路設計分析。這項挑戰因開發更高密度晶片及更容易受到電磁干擾問題的趨勢而加劇。

在設計流程中導入Ansys RaptorX將使智原科技開發過程中能夠提高準確度和效率。此外，它還能爲進階3D-IC產品提供更準確EM建模和分析的預測，確保資料傳輸符合嚴格的標準。提高設計的保真度，增強效能和可靠性，並加快上市時間。

智原科技研發協理Chien C.H.表示，晶片製造成本極高，不容許任何錯誤發生。因此，控制整體專案成本至關重要，而這一切從設計初期開始。隨着RaptorX的導入，爲客戶提供一個高效的工作流程，包括設計驗證和最終籤核，並提供最高規格的測試與製造服務，消除對晶片性能和壽命的疑慮。