重磅！三星8層HBM3E芯片據稱通過英偉達測試 四季度開始供貨

財聯社8月7日訊（編輯 劉蕊）據三名知情人士對媒體透露，全球最大存儲芯片製造商三星電子的第五代高帶寬內存芯片(HBM3E)的8層版本已通過英偉達的測試，可用於其人工智能處理器。

這對於三星來說絕對是一個重大突破。目前，全球HBM的主要製造商只有SK海力士、美光和三星三家。此前，在HBM芯片的供應競賽中，三星一直落後於其競爭對手SK海力士。而假如三星能夠向英偉達供應HBM3E芯片，將使其在這場競賽中大幅縮小落後差距。

三星HBM3E芯片通過英偉達測試

消息人士稱，三星和英偉達尚未簽署8層HBM3E芯片的供應協議，但預計很快就會簽署。他們預計三星的供貨將在2024年第四季度開始。

消息人士還補充說，三星的12層HBM3E芯片尚未通過英偉達的測試。

今年5月，曾有消息人士爆料稱，自去年以來，三星一直在尋求通過英偉達對HBM3E和HBM3芯片的測試，但由於熱量和功耗問題，三星始終未能通過測試。

據知情人士透露，該公司已經重新設計了HBM3E設計，以解決這些問題。

今年7月，又有媒體報道，英偉達最近通過了三星HBM3芯片的認證——HBM3是第四代HBM技術，可用於一些不太複雜的處理器。

目前，SK海力士一直是英偉達HBM芯片的主要供應商，並在今年3月底向一家客戶提供了HBM3E芯片。儘管SK海力士拒絕透露該客戶的身份，但消息人士透露，這位客戶正是英偉達。

市場對HBM芯片需求旺盛

英偉達批准三星最新的HBM芯片之際，由於人工智能的蓬勃發展，市場對複雜GPU的需求飆升，英偉達和其他人工智能芯片組製造商正努力滿足這一需求。

據研究公司TrendForce稱，HBM3E芯片可能成爲今年市場上的主流HBM產品，出貨量將集中在下半年。據目前領先的芯片製造商SK海力士預計，到2027年，市場對HBM存儲芯片的總體需求將以每年82%的速度增長。

今年7月，三星曾預測，到第四季度，HBM3E芯片將佔其HBM芯片銷量的60%。許多分析師認爲，如果三星最新的HBM芯片在第三季度前通過英偉達的最終批准，這一目標就有可能實現。

儘管三星沒有提供具體芯片產品的收入細目。不過據多位分析師的預估顯示，三星今年前六個月的DRAM芯片總收入估計爲22.5萬億韓圓（約合164億美元），其中約10%可能來自HBM芯片的銷售。

（財聯社 劉蕊）