中信日本半導體、中信日經高股息 預計20日掛牌上市

臺灣證券交易所表示，由中信投信募集發行的中信日本半導體（00954）及中信日經高股息（00956）等ETF，將自8月20日起正式掛牌上市，並開放信用交易；加計兩檔ETF後，於集中市場掛牌上市ETF將達165檔。

根據送件資料顯示，「NYSE FactSet日本半導體指數(NYSE FactSet Japan Semiconductor Index)」由 ICE Data Indices, LLC編制及維護。

「NYSE FactSet日本半導體指數」以日本東京證券交易所掛牌交易公司爲母體，經市值及流動性篩選後，以FactSet RBICS產業分類挑選出半導體相關產業成分股，再以來自半導體相關產業之營收比重篩選成分股組成指數，成分股共計50檔。

「日經高股息50指數(Nikkei 225 High Dividend Yield Stock 50 Index)」由日本經濟新聞社股分有限公司編制及維護。以日經225指數成分股爲篩選池，使用未來的預期股利收益率，來挑選成分股，同時透過財務指標篩選，篩選具股息以及財務品質之成分股績效表現，成分股共計50檔。

證交所表示，國內ETF商品種類日趨多元，追蹤標的涵蓋國內外各主要交易所證券、債券及大宗商品等，便利投資人資產配置選擇，惟各類金融商品投資均具有風險，投資前應審慎評估，建議投資人投資前應詳閱公開說明書。