《半導體》超車高通3連莊 聯發科坐穩全球手機晶片一哥

根據研調機構Counterpoint所公佈的最新數據顯示，今年首季聯發科(2454)SoC(系統單晶片)於全球智慧手機晶片市場的市佔率高達35%，已經連續第三個季度連莊，且持續拉大和對手高通的差距，分析聯發科的優勢主要在於其來自臺積電(2330)在晶圓的全力支援。

數據顯示，聯發科第一季在全球智慧型手機的市佔率高達35%，相較去年第四季成長3個百分點，更相較較去年同期大幅成長11個百分點，已經是連續第三個季度超車高通，至於對手高通，第一季於全球智慧型手機市佔率爲29%、相較去年第四季成長1個百分點、但比去年同期衰退2個百分點，至於排名第三的是蘋果，在iPhone 12系列銷售強勁支撐，第一季於全球智慧型手機的市佔率爲17%，市佔率相較去年第四季衰退2個百分點、較去年同期成長3個百分點，第四名、第五名分別爲三星、海思，市佔率爲9%、5%。

Counterpoint認爲，聯發科之所以可以站穩龍頭位置，主要受益於臺積電的力挺，使聯發科在供應150美元以下的5G智慧機可以不受限制，且4G市佔率也持續成長，反觀高通，則受制於三星德州奧斯汀的暴雪意外，產能受限。