《半導體》精測迎AI新商機 2025營收續拚雙位數成長

精測表示，2024年以卓越製程技術推出高速先進測試板，成功打入美系AI半導體供應鏈，加上全球高階智慧型手機晶片探針卡訂單挹注，帶動營運表現大躍進。展望2025年，由於需求熱度延續，將使首季營運淡季不淡，有望挑戰同期新高，

WSTS最新研究報告預測，受惠於AI相關需求推動高階邏輯晶片及高頻寬記憶體（HBM）滲透率提升，2025年全球半導體市場規模可達6970億美元，年增達約11.2％，預期至2030年規模將逾1兆美元，且高達7成與AI相關。

AI半導體時代正改變半導體測試介面產品發展，目前高速測試板需求續強。TechInsights預估今年微機電（MEMS）探針卡市場規模24.3億美元，年增達23.3％、高於整體表現。而高速測試板及MEMS探針卡，爲展現精測研發實力的兩大測試介面明星產品。

同時，精測年年精進優化測試板製程，去年以AI工具輔助提升高階測試板測試效能，今年將進一步推出導板分流技術，以因應各式晶片複雜的測試需求。探針卡方面，目前已有6大系列MEMS混針探針卡，將透過AI最佳化匹配探針技術再擴大應用市場。

展望2025年，隨着AI應用高階晶片測試需求只增不減，精測將實踐「以AI測試AI」的永續願景，透過AI營運管理實力快速推陳出新，提供優質的高階半導體測試介面服務給全球AI半導體客戶，並於11日等董事會通過設置永續發展委員會，積極推動落實相關工作。