降低造車門檻 高通發表Snapdragon Ride與第四代汽車駕駛平臺
高通在「重新定義汽車」的線上主題活動當中，公開了其智慧車佈局，延續其車聯網規劃，整合 AI 運算、雲端技術，推出第四代 Snapdragon 汽車駕駛平臺，讓車子具備自動駕駛、駕駛輔助系統等功能，並發表了全新 Snapdragon Ride 平臺組合，滿足業界對智慧車需求，預計 2022 年商用化。
基本上來說，高通第四代 Snapdragon 汽車駕駛平臺，是來自廠商對於汽車高複雜性、成本與運算處理等整體需求之下所設計的全新平臺，共分爲初階的效能版（Performance）、中階的旗艦版（Premiere）與高階的至尊版（Paramount）。
該平臺使用的處理器用上了 5nm 製程的第六代 Kryo 架構 CPU，另外配置最新的高通 Hexagon 處理器、多核高通 AI 運算引擎、第 6 代高通 Adreno GPU 以及高通 Spectra ISP，藉由高效能、低功耗的設計提升影音娛樂、電腦視覺與 AI 效能，同時又能達到節能效果，舉例來說，像是數位儀表板、影音訊息處理、後座顯示熒幕、電子後視鏡、車外監控系統、距離感測系統、車內溫溼度感測，還有所謂的 AR-HUD（增強現實擡頭顯示），在新一代智慧汽車當中，都可以因爲這平臺被實現，以此來滿足用戶在電腦運算、效能、連網、功能性、安全性等多工需求。
高通表示，全新數位駕駛平臺將會在 2022 年開始量產，廣泛的汽車生態系統可透過第 4 代高通Snapdragon 汽車開發套件（Automotive Development Platform，ADP）進行評估、演示並開發解決方案，該汽車開發套件預計於 2021 年第二季度開放，在會中同時宣佈該平臺在全球 25 間知名汽車製造商當中，有 20 家已經開始導入該平臺。
除此之外，高通同步推出了名爲“Snapdragon Ride”的平臺產品組合，該產品組合是高通針對 ADAS（輔助駕駛系統）與自動駕駛系統提出的解決方案，同樣使用 5nm 製程SoC，這讓 Snapdragon Ride可支持多層級的ADAS/AD功能——從安裝於汽車風擋的NCAP ADAS解決方案（L1等級），到支持有條件自動駕駛的主動安全（L2/L2+等級），再到全自動駕駛系統（L4等級），不僅能夠滿足汽車行業向區域體系電子/電氣（E/E）架構持續演進而帶來的日益增長的複雜性及計算需求，還提供了具備相同屬性、可實現高性能計算、計算機視覺、AI和多傳感器處理的中樞解決方案。
該系列SoC集成的高通車對雲端服務的 Soft SKU 功能，爲車商升級車輛特性與性能提供了極大靈活性，即使在車輛駛離經銷商店之後也能夠透過 OTA 升級。
Snapdragon Ride 提供開放的可編程架構，可提供不同等級的演算能力，包括以小於 5W 的功耗爲汽車風擋 ADAS 鏡頭提供 10 TOPS 的運算能力，到爲全自動駕駛解決方案提供超過 700 TOPS 的運算能力，這讓車商可以爲每輛不同汽車提供各式自動駕駛相關服務。
高通指出，目前 L2 以上到 L4 的 Snapdragon Ride SoC 和加速器晶片已經上市，預計將於 2022 年被商用化。而 NCAP 到 L2 以上的 Snapdragon Ride SoC 和軟體則可望於 2024 年量產。
簡而言之，高通這次推出的車聯網平臺，將可望進一步降低智慧汽車製造門檻，並且很快地在 4 年內，馬路上就會到處都是具備基本自動駕駛功能的汽車。
而這次推出新一代的車用平臺，最顯著的結果，將可望促成對汽車製造有經驗的車商與對系統平臺有經驗的廠商雙方的結合，尤其同時具備鏡頭、面板、手機開發經驗的廠商，都將有機會跟汽車製造商快速結合、推出智慧車，或許在未來，不只 Apple Car，類似 SONY 智慧車、三星智慧車、LG 智慧車都是可能會發展的趨勢。
＊資料來源：Qualcomm