晶盛機電：逐步實現8-12英寸半導體大硅片設備的國產化突破

財聯社11月4日電， 晶盛機電在電話會議中表示，在半導體設備領域，公司逐步實現8-12英寸半導體大硅片設備的國產化突破，相關產品實現批量銷售。在半導體行業持續復甦的發展背景下，公司原有8-12英寸大硅片設備市場進一步提升，並在功率半導體設備和先進製程設備端快速實現市場突破，公司8英寸碳化硅外延設備和光學量測設備順利實現銷售，12英寸三軸減薄拋光機拓展至國內頭部封裝客戶，12英寸硅減壓外延生長設備實現銷售出貨並拓展了新客戶，相關設備訂單持續增長。