看好消費產品復甦 穎崴 衝AI、HPC商機

穎崴表示，AI、HPC大趨勢持續發酵，晶片大廠釋出亮眼的成長展望，其中，美系晶片廠表示AI於2024年將爆發成長；記憶體大廠更釋出2024年整體記憶體需求將因AI需求增加、庫存水準迴歸正常，都不約而同爲2024年AI、HPC相關半導體成長軌道定調。

穎崴於全產品線擴大布局AI、HPC相關應用，包括CPO測試系統「微間距的對位雙邊探測系統解決方案（Double Sided Probing System Total Solution）」、高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）、PoP同軸測試座（PoPSocket）、高瓦數散熱解決方案等，AI相關營收持續增加，掌握LLM浪潮，且跟GPU、APU、ASIC、5G通訊晶片等相關客戶緊密合作。

穎崴對於第四季展望認爲，因景氣復甦力道不如預期，該公司對本季仍持續保守看待，但由於穎崴半導體測試介面全產品線都已齊備，各類產品線都出現觸底訊號，公司對2024年營運仍充滿信心。

穎崴也表示，目前進入新品發表旺季，多家品牌大廠發佈新產品，手機、筆電、穿戴裝置，爲緩步復甦中的消費電子市場注入新動能；同時，進入美國財報周，多家一線大廠釋出景氣已觸底訊號，各大品牌廠庫存去化已經到達尾聲，供應鏈的拉貨動能可望逐漸啓動。