穎崴新品齊發 將大啖AI、HPC、CoWoS、CPO和熱控等五大應用商機

穎崴董事長王嘉煌（右）與全球業務營運中心資深副總陳紹焜在國際半導體展公佈五大應用領域解決方案。圖/聯合報系資料照片

半導體測試介面解決方案廠穎崴（6515）今（5）日於SEMICON TAIWAN 2024展，因應AI、HPC、CoWoS、CPO和熱控等五大應用領域產四大產品線齊發。大秀全新高階新品，包括224Gbps高頻高速同軸測試座、HyperSocket、晶圓級矽光子CPO 測試介面解決方案、HEATCon Titan等，迎合五大應用領域高頻高速、先進封裝、高效能散熱管理、高傳輸效率、應用多元化等測試介面商機。

穎崴是AI及HPC發展和美系大廠黏着度最高的測試介面廠。在衆家矚目下，特別由研發主管孫家彬以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」爲題，針對在CPO、 CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下，穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。

孫家彬指出，晶片製程不斷推進，從5奈米到3奈米、到2奈米，再到埃米。隨製程愈先進、晶片不斷微縮，AI、HPC等晶片電路日益複雜，使晶片測試難度大增，半導體測試介面技術在過程中，扮演至關重要的角色。穎崴在高頻高速、先進封裝、高效能散熱管理、高傳輸效率、應用多元化等半導體趨勢下，提供完整且領先業界的高階測試介面解決方案。

因應AI晶片高算力、高頻和高速傳輸的要求，穎崴率先提供「224Gbps高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）」並出貨量產，技術和品質具有市場競爭力；今年更推出跨世代新品HyperSocket，透過更多元探測的設計，大幅提升探針使用壽命，且獲多國取得專利，近期已向多家AI及手機客戶驗證中。

此外，因應先進封裝和小晶片（Chiplet）等異質整合技術成爲推動半導體進程的重要環節，加上CoWoS技術的日趨成熟，對異質晶片測試要求更趨複雜，穎崴也推出MEMS垂直探針卡，並因應CPO及CPC的發展，推出相關測試介面解決方案，不過因這部分還需相關規格制定，將等客戶完備後放量，但穎崴早在2019年就與客戶共同投入這塊領域，將優先掌握未來放量商機。

穎崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，穎崴持續與全球各大IC設計及ASIC客戶緊密合作共同研發，推出包括224Gbps高頻高速同軸測試座、HyperSocket、晶圓級矽光子CPO 測試介面解決方案、HEATCon Titan等高階新品，將隨AI、HPC、CoWoS、CPO和熱控等五大應用領域商機齊發而大展身手，未來營運爆發可期。

穎崴在國際半導體展大秀五大應用領域解決方案。記者簡永祥/攝影