聯發科 三奈米車用晶片來了

聯發科天璣智慧座艙解方流出。圖／陳大任

國際晶片業者車用佈局

聯發科Dimensity Aauto智慧座艙

聯發科跨足車用，採臺積電3奈米打造的天璣智慧座艙解決方案流出！聯發科與益華電腦（Cadence）、Sensory國際大廠合作，爲嶄新智駕帶來全新體驗。國際大廠車用晶片佈局已久，高通Snapdragon Ride車載平臺，爲ADAS及智慧座艙提供整合解決方案，已打入BMW、Audi等廠；三星也提出Exynos Auto V車用AI處理器，支援六螢幕獨顯、十二個攝影機並行。

天璣智慧座艙解決方案由益華電腦首揭雛形，演示與AI自然語言業者Sensory合作，搭載於Dimensity auto平臺，透過語音呼叫數位助理，提供最佳路徑建議、音樂選擇等智慧駕駛體驗。整合AI的智慧座艙，提供更佳的駕駛安全、併爲不同使用者量身打造專屬駕車空間。

聯發科汽車業務部總經理兼副總裁Ephrem Chemaly表示，聯發科在移動晶片、AI和連接技術的經驗，在汽車領域將後發先至，支援多顯示螢幕及爲駕駛體驗量身定製的AI功能等。拆解Dimensity auto，涵蓋智慧座艙平臺、自動駕駛系統、車聯網平臺及關鍵元件；座艙平臺採用Armv9 CPU、NVIDIA RTX顯示卡，爲LLM和車載生成式AI提供硬體加速。

自動駕駛系統則以人工智慧運算處理器APU高算力技術，實現ADAS先進駕駛輔助、駕駛與乘客監控系統；車聯網及關鍵元件更爲聯發科所擅長，整合5G、Wi-Fi、藍牙、全球衛星導航系統、NTN雙向衛星通訊等無線通訊技術，加上電源管理晶片、螢幕顯示驅動晶片、GNSS，鏡頭ISP等車規級應用。

邊緣AI的下一藍海戰場在智駕車，不只高通、聯發科，三星也喊出要在2025年成爲全球頂級汽車半導體企業，三星晶圓代工事業手握特斯拉Autopilot自價晶片訂單，據悉HW5.0預計採用三星4奈米生產，在馬斯克想加強對零件的掌控下，雙方有望進一步合作。

聯發科入局時間不算早，對手實力也很強大，然技術仍是半導體產業可靠防護罩，後進者聯發科全心全意提升技術，即爲首要任務。