臺積電助攻！聯發科將亮利器 4奈米變手機晶片主戰場

臺灣IC設計大廠聯發科。（圖/達志影像)

臺灣IC設計大廠聯發科預告，將在臺灣時間週五(19日)一早舉行產業分析師及媒體舉辦高峰會議，市場預料將會發表最新一代的5G旗艦級系統單晶片(SoC) 天璣2000，預計採用臺積電4奈米制程，將與高通11月底發表S898、採用三星4奈米，一較高下，若與先前透露蘋果明年的iPhone 14系列將採用臺積電N4P製程，預料2022年將是臺積電、三星的4奈米之戰。

在聯發科釋出高峰會消息後，週一(15日)股價開高走高，重登千元大關，終場收在1,025元、漲幅4.27%，並帶領檯股重返17,600點關卡。雖然目前全球手機SoC最高市佔率爲聯發科，但在5G市場上，仍由高通領先，如今聯發科來勢洶洶，試圖將高通從5G市佔率寶座拉下，讓聯發科真正成爲SoC之王。

至於市場傳出，高通S898將採用三星4奈米制程，預計在將於美國時間11月30日至12月3日舉辦Tech Summit技術高峰會發表，預期爲2022年許多安卓陣營5G旗艦機所搭載，並由往例小米率先採用。根據資料顯示，S898由三叢集架構設計，分別爲1顆時脈達3.0GHz的 ARM Cortex X2 超大核心，3 顆時脈達2.5GHz的Cortex-A710大核心，以及4顆時脈達1.79GHz的Cortex-A510小核心所組成；GPU方面，有望採用三星4奈米制程的Adreno 730；5G Modem數據機晶片將爲Snapdragon X65 5G。

至於聯發科，微博用戶「數碼閒聊站」近日貼出一張 V2184 的 vivo 新機跑分截圖，安兔兔跑分突破 100 萬分，被視爲天璣 2000的效能表現，架構採用 1 個 3GHz Cortex-X2 核心 ，3 個 Cortex-A710 大核心，4 個 Cortex-A510 小核心，搭配 ARM Mali-G710 MC10 GPU，爲兩強先打暖熱身賽。

至於最近傳出臺積電3奈米研發與量產出現困境，將導致蘋果iPhone 14系列不願意採用3奈米制程。但根據市場消息指出，臺積電N4P製程基本上就是2022年蘋果明年iPhone所搭載A16晶片製程，3奈米制程則是由iPad或是Mac產品搶先搭載。

也就是說，2022年手機主戰場，將先由基於5奈米制程的4奈米工藝，繼續挑戰手機處理器效能極限，雖然三星聲稱目前3奈米制程將在明年上半年量產，但預估將由自家的Exynos處理器採用，所以高通、聯發科的SoC之爭愈激烈，也會替2大晶圓代工廠的4奈米爭霸增添更多火花。