美商務部補助環球晶4億美元 強化半導體供應鏈

美國將提供最多4億美元，協助臺灣矽晶圓廠環球晶的子公司在德州、密蘇里州興建先進矽晶圓廠。美國商務部長雷蒙多今天指出，環球晶對強化美國半導體供應鏈扮演關鍵角色。

美國商務部今天與環球晶子公司GlobalWafers America（GWA）、MEMC簽署不具約束力的初步備忘錄。美國將依據「晶片法」（CHIPS and ScienceAct），提供最多4億美元（約新臺幣130億元）的直接補助，協助建廠。

商務部指出，環球晶將在德州謝爾曼市（Sherman）興建美國首座300毫米（12吋）矽晶圓廠，300毫米矽晶圓是先進半導體制造廠的關鍵原料。並且在密蘇里州聖彼得斯市（St. Peters）擴增300毫米絕緣層上覆矽（SOI）晶圓生產基地。

同時，環球晶計劃將德州既有的部分磊晶矽晶圓（epitaxial wafer）生產線，轉換爲生產150毫米、及200毫米的碳化矽（SiC）磊晶晶圓。碳化矽磊晶晶圓是應用於高電壓產品的關鍵組件，特別是用於電動車、潔淨能源基礎建設等。

雷蒙多（Gina Raimondo）透過新聞稿指出，環球晶將供應美國生產先進晶片所需的矽晶圓，對於強化美國半導體供應鏈至關重要。這兩項投資案預計將創造超過2000個工作機會，降低生產成本，改善美國的經濟與國家安全。

根據商務部的資料，包括環球晶在內，全球有5大矽晶圓廠，生產超過全球8成以上的矽晶圓，其中有9成的生產線在東亞地區。

美國總統拜登（Joe Biden）政府在2022年簽署通過晶片法，透過補助和其他支持措施，鼓勵相關企業在美國投入晶片製造和研發，在美中競爭的格局中，減少對其他國家的依賴，增強美國在全球半導體市場的競爭力。