蘋果開發M5晶片搶食 AI PC 大餅 臺積電先進製程接單熱轉
業界傳出，蘋果已積極投入下世代M5晶片開發，要在這波AI PC大戰中以更強的安謀（Arm）架構處理器洞燭機先，並持續採用臺積電3奈米制程生產。（路透）
業界關注搭載蘋果自研M4晶片的新品問世之際，業界傳出，蘋果已積極投入下世代M5晶片開發，要在這波AI PC大戰中以更強的安謀（Arm）架構處理器洞燭機先，並持續採用臺積電（2330）3奈米制程生產，最快明年下半年至年底問世，挹注臺積電先進製程訂單持續熱轉。
臺積電向來不評論個別客戶訂單動態。法人分析，蘋果是臺積電重量級客戶，雙方合作關係緊密，蘋果各產品線所需的自研晶片，無法缺少臺積電的晶圓代工服務助陣。
在這波AI PC大戰中，英特爾、超微（AMD）等x86陣營巨頭陸續端出新款處理器搶市，蘋果目前身爲安謀陣營處理器市佔霸主，也正加快腳步拓市，並持續推出進化版自研晶片。
業界預料，接下來蘋果端出的M5晶片AI效能與算力將更強，引爆新一波換機潮，不僅持續爲臺積電帶來豐沛的晶片代工訂單，鴻海、廣達等蘋果搭載M5晶片的終端產品代工夥伴也將沾光。
至於爲何M5不是採用臺積電更先進的2奈米制程打造，業界分析，主要還是成本考量，不過，M5仍會較M4 有顯著的不同，主因M5將採用臺積電小型積體電路封裝（SoIC），能以三維結構堆疊晶片，與二維晶片設計相較可實現更好的熱管理、並減少漏電狀況。
除了持續利用臺積電3奈米家族製程生產晶片，業界盛傳蘋果已積極包下臺積電後續2奈米及A16製程的首批產能，其中2奈米制程預計最快將於明年的蘋果iPhone 17 Pro與17 Pro Max機種配置晶片導入。至於外傳將推出的iPhone 17 Air超薄機種，則可能延續採用3奈米家族製程。
臺積電董事長魏哲家先前在法說會中提到，2奈米制程的客戶詢問度高於3奈米，而A16製程對AI伺服器應用有很強的吸引力。HPC應用加速往小晶片（Chiplet）設計，但並不會影響2奈米制程採用，目前客戶對2奈米需求比3奈米還高，預計產能也將會更高。
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