泉果基金調研艾爲電子

根據披露的機構調研信息2024年12月3日至2024年12月5日，泉果基金對上市公司艾爲電子進行了調研。

基金市場數據顯示，泉果基金成立於2022年2月8日。截至目前，其管理資產規模爲175.16億元，管理基金數6個，旗下基金經理共5位。

截至2024年12月5日，泉果基金近1年回報前6非貨幣基金業績表現如下所示：

基金代碼基金簡稱近一年收益成立時間基金經理016709泉果旭源三年持有期混合A9.162022年10月18日趙詣 016710泉果旭源三年持有期混合C8.732022年10月18日趙詣 019624泉果嘉源三年持有期混合A7.552023年12月5日錢思佳 019625泉果嘉源三年持有期混合C7.122023年12月5日錢思佳 018329泉果思源三年持有期混合A6.402023年6月2日剛登峰 018330泉果思源三年持有期混合C5.962023年6月2日剛登峰

附調研內容：第一部分：解讀公司2024年第三季度報告並介紹公司概要、公司成長、公司團隊、主要產品線等。 第二部分：問答環節： 問題一：請問帶動公司2024年第三季度營業收入同比增長的因素有哪些？ 回答：2024年前三季度公司營業收入約23.66億元，同比增長約32.71%。報告期內，消費電子、工業互聯及汽車領域業務保持穩定增長，新產品和新市場領域的市場份額持續提升。公司多項並舉，提升經營質量，持續推進管理變革包括產研數字化建設，優化運營效率、控費增效，不斷提升公司管理效率和研發效率。公司重視研發投入，按照戰略規劃不斷豐富產品品類、拓展市場領域，形成了以高性能數模混合芯片、電源管理及信號鏈產品線爲主的平臺化協同運作，同時穩步構建產品多維、市場多維的發展態勢，爲公司的未來業務增長，奠定了堅實基礎。 問題二：請問公司的庫存情況如何？ 回答：2024年三季度末存貨賬面價值6.09億，較年初的6.75億下降9.68%，存貨水平爲近年來最低水平，盈利內生能力穩步增強。 問題三：請問公司毛利率連續多個季度持續提升的原因？ 回答：2024年第三季度單季度毛利率爲32.92%，同比增長10.8個pct，環比增長4.02個pct，毛利率自去年同期開始實現連續4個季度持續提升。毛利率提升主要系：公司新產品及高價值的產品持續增長；老產品加速迭代更新；新市場領域份額的提升；成本端的持續降本增效；公司通過不斷提升精益運營水平，積極推動盈利能力提升，成效顯著。 問題四：請問公司費用情況如何？ 回答：2024年前三季度期間費用總額約6億，同比下降約14%，各項費用合理控制，其中研發費用約3.9億，較上年同期下降約15.6%，研發投入總額佔營業收入比例爲16.4% 。公司根據市場及客戶需求不斷聚焦高價值產品，提升研發效率、產品競爭力和盈利能力。 問題五：請問公司利潤增長的原因？ 回答：2024年第三季度歸屬於上市公司股東的淨利潤8,642.77萬元，同比實現扭虧爲盈，環比增長55.27%；2024年第三季度歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤爲6,834.40萬元，同比實現扭虧爲盈，環比增長56.34%；2024年1-9月歸屬於上市公司股東的淨利潤17,791.43萬元，同比實現扭虧爲盈；歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤13,588.02萬元，同比實現扭虧爲盈；報告期內歸屬於上市公司股東的淨利潤、歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤、扣除股份支付後歸屬於上市公司股東的淨利潤較上年同期實現扭虧爲盈，主要系：1.公司營業收入增長，規模效應進一步提升，整體帶動公司利潤率的提升；2.新產品和新市場領域的市場份額持續提升，綜合毛利率較上年同期有所增長，毛利額增長；3.持續推進管理變革包括產研過程數字化，人工費用、工程開發費用、股份支付費用較上年同期減少。 問題六：請問公司高性能數模混合信號芯片的競爭優勢如何？ 回答：公司主要產品包括高性能數模混合信號芯片、電源管理芯片、信號鏈芯片等，在各個細分市場中均具備自身獨特的競爭優勢。其中，公司在高性能數模混合信號芯片領域形成了豐富的技術積累和完整的產品系列，發展出集硬件芯片和軟件算法爲一體的音頻解決方案；在馬達驅動芯片領域較早地進行了技術研發及積累，品類不斷豐富，在國內企業中具有較強的先發競爭優勢，特別是在Haptic觸覺反饋和Camera AF&OIS領域。在電源管理芯片和信號鏈芯片領域持續擴充產品種類，並在下游應用市場持續進行拓展。 問題七：請問公司研發團隊的情況如何？ 回答：集成電路設計屬於智力密集型行業，人才是集成電路設計企業的最關鍵要素。公司高度重視研發和管理人才的培養，積極引進國內外高端技術人才，目前已建立了成熟穩定的研發和管理團隊。截至2024年6月30日，公司共有技術人員664人，佔全部員工人數的比重達74%，主要研發和技術人員平均擁有十年以上的工作經驗；共有核心技術人員5人，領導並組建了由多名集成電路設計行業資深人員組成的技術專家團隊，構成公司研發的中堅力量。 問題八：請問公司的車規測試中心項目的進展如何？ 回答：爲完善公司整體產業佈局，加強公司研發能力，工程開發能力，可靠性實驗能力，芯片測試能力，進一步提升公司綜合競爭力，公司在上海市臨港新片區投資建設車規級可靠性測試中心項目。車規級測試中心項目佔地40畝，總建築面積11.3萬平方米，有測試中心，實驗中心等組成。項目集成了大型無塵淨化車間，供與進行芯片的可靠性實驗，失效分析以及工程及測試功能。項目於2023年7月開始施工建設，2024年7月1日完成所有地下室結構施工，計劃主樓於12月完成結構封頂。