羣益投信：Q1多頭續航 留意三變數

疫情部分，雖然Omicron變種病毒來勢洶洶，不過，從美就業數據亮眼，以及ISM數據顯示供應鏈瓶頸略有緩解，對經濟影響不大，其主要干擾在於讓製造需求轉往服務需求的時間點往後遞延。

就以往經驗分析，預期製造需求高峰還沒到，重點將觀察美零售銷售數據，爲牽動半導體產業的關鍵指標，公佈數據樂觀，依然抱持正向看待，最新數字15日公告，研判不會太差，有利臺股相關供應鏈業績表現。

整體來看，半導體產值成長率每年約13.7％，含金量提高，WFH需求雖然退燒，TV、NB出貨迴歸穩定，但高階TV、高階NB需求仍強，各裝置中的半導體含量增加，而5G、AI、HPC、電動車等應用需求維持強勁數位轉型，以及5G帶動規格改變，加上電動車、ADAS逐漸普及等車用新增需求，對晶片需求將快速增加。

以產值貢獻來看，2019～2022年年複合成長率（CAGR）約14％，成長幅度不減反增。

此外，黃俊斌認爲，臺灣半導體產業仍有兩大利多加持，包括蘋果晶片發展重心移往M系列，有機會率先導入3奈米制程，且AMD、英特爾下半年積極發佈新產品，高速傳輸也帶動USB 4.0需求。

第二，全球電動車市場滲透率比原先預期更快，矽晶圓大廠SUMCO即看好未來需求，在電動車高速成長下，有利半導體需求提升，產業長線趨勢向上。