三星電子計劃二季度量產12層堆疊HBM3E內存
三星電子4月30日表示,目前正供應12層堆疊HBM3E內存——36GB HBM3E 12H DRAM樣品,計劃今年二季度量產。三星8層堆疊的HBM3 8H已開始初步量產。(彭博)
相關資訊
- ▣ 保持行業領先,SK 海力士預計 9 月底量產 12 層 HBM3E 內存
- ▣ SK海力士預計9月底量產12層HBM3E
- SK海力士宣佈本月底量產12層堆疊HBM3E,定製化將成爲HBM發展趨勢
- 三星8層堆疊HBM3E已通過英偉達所有測試,預計今年底開始交付
- ▣ SK海力士推12層HBM3E 預計9月底量產
- ▣ SK海力士預計9月底開始量產12層HBM3E
- ▣ TrendForce:三星電子HBM3E內存已獲英偉達驗證 8Hi產品開始出貨
- ▣ 三星電子8層版本的HBM3E存儲芯片通過英偉達測試
- ▣ 三星計劃將 TC-NCF 用於 16 層 HBM4 內存生產,將推 HBM 定製
- ▣ 美光開始量產HBM3E高帶寬內存
- ▣ 美光領先於SK Hynix 和三星 啓動HBM3E內存的生產
- ▣ 消息稱三星將向英偉達獨家供應12層HBM3E
- ▣ 三星電子計劃在全球範圍內裁員
- 加速HBM商業化腳步 SK海力士 月底量產12層HBM3E
- ▣ 三星XR眼鏡新細節曝光:計劃2025年三季度發售,首批產量50萬臺
- ▣ 三星再度迴應英偉達HBM3E芯片報道:測試正在「按計劃」進行
- 三星霸氣宣示晶片計劃:3年內量產2奈米 5年內超越臺積電
- ▣ SK 海力士:12Hi HBM3E 開發三季度完成,下半年內存供應或遇不足
- ▣ 重磅!三星8層HBM3E芯片據稱通過英偉達測試 四季度開始供貨
- ▣ 三星明年量產430層閃存!但有人瞄準了1000+層
- ▣ 今日電子行業頭條:三星量產HBM3內存、日本鈴木召回汽車
- ▣ 三星開始量產其最薄LPDDR5X內存產品
- ▣ 賽道Hyper | 三星電子二季度淨利暴漲470%
- ▣ 三星電子計劃全球大裁員
- 三星CEO放話追上臺積電 計劃量產第3代5奈米產品
- ▣ 三星否認8層HBM3E通過英偉達測試
- ▣ 三星電子工會計劃舉行三天罷工
- ▣ 三星電子二季度營業利潤同比漲近15倍
- ▣ 三星電子:2024 推 1cnm 製程 DDR 內存