三星已開始使用AI技術設計半導體
《科創板日報》29日訊,業內人士透露,三星電子系統LSI部門完成了針對系統半導體“核心”設計的AI EDA解決方案。其AI設計技術已應用於正在進行的主要系統半導體開發項目,包括移動應用處理器(AP)“Exynos”。 (ETNews)
相關資訊
- ▣ GDC中的AI新聲:近半數遊戲開發者已投入使用生成式AI技術
- ▣ 《半導體》臺積電劉德音:半導體技術發展 AI開啓新紀元
- ▣ 《科技》AI應用加速半導體發展 技術整合成關鍵
- 工研院AI設備預診斷技術 助攻半導體智動化
- ▣ 聯得裝備:已研發成功的半導體IC封裝設備切入半導體封測行業,加快推進半導體設備領域的技術研發和市場開拓
- 傳歐盟將評估4大技術遭濫用風險 含半導體和AI
- ▣ 三星Note5使用體驗評測:性能與設計的完美結合
- ▣ 《半導體》日月光技術戰略首席架構設計師 獲IMAPS紀念獎
- 避免違反對中技術管制規定 三星SK海力士停售二手半導體設備
- 半導體巨擘:AI將成IC設計業強大工具
- ▣ 《半導體》日月光VIPack推進小晶片互連技術 助陣AI創新應用
- ▣ 報告:部分6G新技術已開始正式應用
- 太思科技推半導體設計平臺 銜接臺、印車載半導體供應鏈
- ▣ 《半導體》北美技術論壇首秀A16技術 臺積電預計2026量產
- ▣ 《半導體》宜鼎專利iSLC韌體技術 力援5G、AI智慧城市
- ▣ 三星計劃2025年開始量產2nm製程 到2047年將投資500萬億韓元在韓建設“超大集羣”半導體項目
- ▣ 意法半導體感測技術爲三星旗艦機Galaxy Note20 Ultra錦上添花
- ▣ 歐盟計劃建設四條半導體中試線,瞄準亞 2nm 製程等先進技術
- 詐團使用AI深僞技術冒充 三重警一招戳破
- 三星 GALAXY S5 熒幕、設計、拍攝、防水技術詳解
- ▣ 《半導體》宇瞻聯手羣聯 推AI加值技術客制方案
- ▣ 這項ALD技術 牽引國產半導體設備攻克難關
- ▣ 長鑫存儲傳開始量產 涉AI關鍵技術HBM2記憶體
- ▣ 安森美半導體使用Veridify技術提供安全的端到端藍牙低功耗方案
- 中國擴大扶植半導體、記憶體、IC設計三大領域
- 聯華氣體SMR制氫技術 響應半導體龍頭碳足跡計劃
- ▣ 《半導體》晶心科營運已漸回溫 全力攻車用、AI
- ▣ 三星電機加快開發半導體玻璃基板 預計於9月提前完成中試線建設
- 首座海外先進晶片設計站啓動 臺捷合作落實半導體技術歐洲化