臺積CoWoS月產能 法人：明年上看7萬片

臺積電先進封裝擴廠於竹南、嘉義、臺中及臺南四地火力全開。圖／美聯社

臺積電在臺灣先進封裝廠佈局

臺積電先進封裝擴廠於竹南、嘉義、臺中及臺南四地火力全開，竹南先進封裝AP6B Fab棟於本月3日取得使照，嘉義廠自今年五月開始動工之後日夜加緊趕工，目前已現鋼構雛型，臺中AP5B Fab有望在明年上半年加入營運，臺南羣創臺南四廠（內部代號AP8）2025年底起小幅量產。

法人估，臺積電今年CoWoS月產能達3.5萬片，佔整體營收約7～9％，2025年底CoWoS月產能上看7萬片，營收佔比將破一成。臺積電預期2022～2026年CoWoS產能年複合成長率達50％，並持續擴充CoWoS產能至2026年。

根據統計顯示，臺積電CoWoS製程陸續啓動，竹南AP6B Fab已於12月3日取得使用執照，總樓地板面積逾10萬平方公尺；另外，臺中AP5B Fab有望在明年上半年完工加入營運，其CUP（控制中心）棟之使照於今年10月中旬取得。嘉義速度更是飛快，夜晚燈火通明，供應鏈透露，廠區規格大致相同，由辦公室、SUP（支援中心）、CUP、FAB這幾棟大樓組成，工班多已熟練，經驗值同步提升，速度也會加快。

先進封裝擴廠 全臺動起來

法人估計，2025年底臺積電的CoWoS晶圓月產能將可達7萬片，2026年底高達9萬片，產能大幅成長關鍵點在於臺積電AP8廠（南科）新加入產能時程。

供應鏈表示，臺積電AP8廠2025年底陸續到位，新廠樓地板面積推算將爲月產能4～5萬片產能；以此推斷，臺積電並不會把所有佔地面積全用在CoWoS，而是會建置SoIC（系統整合單晶片）、CP（光學共封裝）和FoPLP（扇出型面板級封裝）產能。

（相關新聞見A3）