臺積電3奈米一路旺到2024 傳5大客戶排隊搶產能
全球晶圓代工龍頭臺積電上週開出亮眼財報，更把2021年資本支出大幅提高至250億美元至280億美元，成長幅度爲45~62%，更提出2020年至2025年年複合成長率從10~15%，一舉打消外界對於大幅提高資本支出影響業績成長動能疑慮。對此，臺積電的先進製程研發還在進行，但傳出5大客戶急着包下產能。
臺積電開出亮眼成績後，上週五股價開盤一度衝至625元歷史高點，惟獲利了結情緒濃厚，終場收在601元。臺積電週一股價開高走低，上午10點50分後股價回神，終場收漲1%、報在607元。
美國半導體巨頭英特爾將在本週公佈財報，市場預料該公司將在當日宣佈是否將晶片製造業務外包給臺積電及其競爭對手三星電子，目前已經傳出將把一款代號爲「DG2」的第二代獨立繪圖晶片委外生產。
根據臺積電法說所述，這筆250億美元至280億美元資本支出將有80%用於3奈米、5奈米以及7奈米制程研發與擴產，大約200億美元至224億美元。據digitimes報導，其中有超過150億美元將用於3奈米奈米制程，以先前傳聞可能搶下首波產能的蘋果，可能使用在Mac的M系列處理器，以及iPhone、iPad的A系列A17處理器晶片，現在供應鏈還傳出，可能英特爾也會搶進產能。
市場預估，目前已經有30億美元投入臺積電赴美設廠計劃，100億美元將用在3奈米制程，至於英特爾，現任執行長史旺堅稱，英特爾在半導體市場是資源分配者，而不是被分配者，依然持續擴產10奈米、14奈米制程產能，若把晶片製造業務外包，還是會堅守IDM模式營運。
至於臺積電3奈米制程，不隨着三星率先在3奈米制程階段採用環繞閘極技術(Gate-All-Around,GAA)，臺積電將沿用沿用FinFET技術，所依靠的是優良的技術與成本考量，預估將在2021年試產，2022年下半年量產，單月產能預估單月產能約5.5萬片，2023年全面放量，月產能達到10.5萬片。
英特爾預料在產品線上，會自行生產7奈米制程並下單臺積電3奈米制程，維持自行生產模式。至於臺積電其他客戶，包括蘋果、AMD、NVIDIA以及在2020年下單給三星5奈米制程的高通，將預定2024年產能。
此外，臺積電也加強先進封裝技術，這使得並非以晶圓代工領域爲主力的三星電子，想要縮小差距變得更加困難，以目前資本支出估模來看，臺積電的相關設備供應廠將一路旺至2022年。