臺積電SoIC晶片2022量產 傳Google、AMD搶到頭香

臺積電將在明年於苗栗建立SoIC封裝技術產線，並於2022年開始量產，Google、超微（AMD）爲首批客戶。（資料照）

由於晶片製造的「摩爾定律」有其侷限，臺積電早已開始研發先進的封裝技術。現在有消息傳出，臺積電正與美國科技巨擘合作，共同開發SoIC（系統整合晶片）創新封裝科技，利用3D晶片間堆疊技術，突破晶片生產的侷限，臺積電將在明年於苗栗建立SoIC封裝技術產線，並於2022年開始量產，Google、超微（AMD）爲首批客戶。

根據《日經亞洲評論》報導，摩爾定律的發展速度變慢，一顆晶片能擠進的電晶體數量愈來愈有限，突顯晶片封裝技術的重要性。臺積電將利用名爲「SoIC」的3D堆疊技術，將處理器、記憶體、感測器等數種不同晶片堆疊、連結在一起，統合至同一個封裝中。這種方法可讓晶片組體積縮小、功能更強大，以及更具能源效率而省電。

報導指出，消息人士透露，臺積電計劃在苗栗竹南廠採用這種3D堆疊技術，Google和超微將成爲SoIC晶片的首批客戶。這些美國科技巨擘會協助臺積電進行測試與認證作業。消息人士並指出，Google將使用將 SoIC 晶片應用於自動駕駛系統等裝置，爲電腦與伺服器開發微處理器的AMD，則希望打造性能表現可以超越英特爾（Intel）的晶片產品。

對此，臺積電則不予置評。而臺積電總裁魏哲家曾在八月「全球技術論壇」上表示，臺積電整合旗下包括SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶片封裝)等3DIC技術平臺，命名爲「TSMC 3DFabric」，續提供業界最完整且最多用途的解決方案，用於整合邏輯chiplet、高頻寬記憶體、特殊製程晶片，實現更多創新產品設計。

他強調，臺積電努力實現電晶體微縮，2D微縮不足以支撐製程需求，在前瞻性投資與研發部門努力下，3D封裝技術已經是一條可行道路，同時滿足系統效能、縮小面積以及整合不同功能需求，臺積電擁有業界最先進的技術，從晶圓堆疊到先進封裝一應俱全，更有效率實現系統整合。