消息稱聯發科推遲引入2nm 天璣9500芯片採用臺積電N3P工藝

《科創板日報》6日訊,聯發科已逐步將重心移向開發下一代天璣9500芯片,相關芯片將於今年末至明年初亮相。最初聯發科計劃相關芯片採用臺積電2nm工藝製造,但考慮到相關工藝價格高昂,且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關工藝佔用產能,因此聯發科出於成本和產能考慮,選擇N3P工藝製造天璣9500。 (SamMobile)