英特爾與日企合作研發晶片封裝等製程自動化技術

半導體目前後端製程大部分仍靠人工組裝，圖爲馬來西亞一家晶片封裝廠員工們正在檢查產品。路透

英特爾（Intel）將與14家日本企業聯盟，合作研發例如封裝等晶片後端製程的自動化技術，此時正值美國與日本希望降低半導體供應鏈的地緣政治風險。

日經亞洲報導，研發夥伴聯盟將由英特爾日本公司主管鈴木國正領軍，參與的日商包括：歐姆龍（Omron）、山葉發動機（Yamaha Motor）、力森諾科（Resonac）、信越聚合物（Shin-Etsu Polymer）等。此共同研發案預期將投入數百億日圓的經費，目標在2028年以前能夠開發出可商業應用的技術。

日經指出，先進的晶片前端製程開始接近物理上的限制，現在晶片製造在後端製程的競爭愈來愈大，例如堆疊晶片提升性能的最後幾個步驟。

目前後端製程大部分仍靠人工組裝，所以工廠集中在中國大陸、東南亞國家，因爲這些國家有大量的勞工供給。所以，在美國和日本這類高成本國家，要建立後端製程設施的前提就是需要有自動化技術，減少使用人力。

由英特爾主導的這支團隊，未來幾年將在日本設立一條試驗性質的後端製程生產線，目標在完全自動化。他們也想建立標準化的後端製程技術，讓製造、檢查以及處理設備，都能由單一的系統管控。

根據日本經濟產業省的資料，目前全球半導體生產設備的全球銷售，日商佔比大約30%，半導材料的市場則爲50%。日經說，日本經濟產業省預計會提供數百億日圓來支持這個研發合作案。

日本政府4月核可撥款535億日圓，資助日本晶片國家隊半導體公司Rapidus的後端製程研究。

Boston Consulting的資料顯示，截至2022年，全球后端製程的產能有38%位於中國。一位爲美國代工廠的高階主管對日經說，美國與歐洲的客戶已經要他們要降低與中國有關的供應量風險。

晶片後端製程自動化希望能緩解日本欠缺晶片工程師的問題。因爲臺積電在日本設立大規模晶圓廠，以及Rapidus正在蓋廠，把許多人才都吸了過去。

除了英特爾這次聯手14家日商，臺積電和三星電子也已經或計劃在日本設立後端製程研究中心。市場調研公司TechInsights預估今年後端製程市場可成長13%至125億日圓。