雲邊端無縫協同 寒武紀爲客戶減少開發成本
如今，人工智能這個詞大家已經並不陌生，甚至可以說開始逐漸滲透到每個人的生活細節中。不得不承認，人工智能正在與各行業進行深度融合。這樣的趨勢和背景下，與之密切相關的芯片領域，也發生着變化。
不僅AI芯片需求量大增，單一場景的一顆芯片也逐漸不能充分滿足需求的多樣化。因此，對於芯片廠商來講，想要持續發展的話，則要儘可能的研發推出覆蓋人工智能整個業務線的多種芯片，形成產品的系列化和體系化。
只有這樣，一方面滿足客戶多樣化的需求，另一方面以技術硬實力保駕護航，才能爲企業奠定良好的基礎。就這點來說，今年在A股科創板上市的寒武紀，做得不錯。
寒武紀是一家芯片設計企業，成立以來經營模式均爲Fabless模式，專注於智能芯片的設計和銷售，而將晶圓製造、封裝測試等其餘環節委託給晶圓製造企業、封裝測試企業及其他加工廠商代工完成。
2016年，寒武紀便推出了被認爲是全球第一款商用終端智能處理器——寒武紀1A。2017年，寒武紀又推出面向低功耗場景視覺應用的1H8、高性能且擁有廣泛通用性的寒武紀1H16，以及適配終端人工智能產品的寒武紀1M共三代處理器IP；2018年，寒武紀推出思元100（MLU100）機器學習處理器芯片；2019年6月，推出第二代雲端AI芯片思元270（MLU270）及板卡產品；2019年11月，寒武紀發佈邊緣AI系列產品思元220（MLU220）芯片及模組產品。
此外，寒武紀還爲客戶提供統一的軟件開發平臺，可同時支持寒武紀從端到雲的全系列產品，在終端和雲端採用統一的指令集、處理器架構以及軟件棧，終端和雲端的生態實現互通，互相促進。
至此，寒武紀先於業界構建了雲端（思元100、270）、邊緣端（思元220）及終端（寒武紀1A、1H、1M智能處理器IP）三位一體的智能芯片產品矩陣，客戶可以在雲、邊、端三個領域實現無縫協同，減少開發成本。