集邦：AI晶片驅動 明年晶圓代工產值將重返年增20%表現

集邦估明年晶圓代工產值將重返年增20%；臺積電挾先進製程及先進封裝優勢，2025年營收年增率超越產業平均。（路透）

集邦科技今日公佈最新調查，2024年因消費性產品終端市場疲弱，零組件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%，僅有HPC產品和旗艦智慧型手機主流採用的5/4/3nm等先進製程維持滿載，此狀況將延續至2025年；不同的是，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啓零星備貨，加上邊緣（edge ）AI推升單一整機的晶圓消耗量、雲端（cloud）AI持續布建，預估2025年晶圓代工產值將年增20%，優於2024年的16%。

集邦表示，各晶圓代工業者的表現，臺積電挾先進製程及先進封裝優勢，2025年營收年增率超越產業平均；非臺積電的晶圓代工廠成長動能雖仍受消費性終端需求抑制，但因整合元件製造（IDM）、IC設計（Fabless）各領域客戶零組件庫存健康、Cloud/Edge AI對電源（powe）r的需求，以及2024年基期較低等因素，預期2025年營收年增率接近12%，優於前一年。

集邦指出，近兩年3奈米制程產能進入爬坡階段，2025年也將成爲旗艦PC CPU及mobile AP主流，營收成長空間最大。另外，由於中高階、中階智慧型手機晶片和AI GPU、ASIC仍停在5/4奈米制程，促使5/4奈米產能利用率維持在高檔。7/6奈米制程需求雖已低迷兩年，然隨着智慧型手機重啓RF/WiFi製程轉進規劃，2025下半至2026年可望迎來新需求。預估2025年7/6奈米、5/4奈米及3奈米制程將貢獻全球晶圓代工營收達45%。

另外，受AI晶片大面積需求帶動，2.5D先進封裝於2023至2024年供不應求情況嚴重，臺積電、三星、英特爾等提供前段製造加後段封裝整套解決方案的大廠都積極建構產能。集邦預估，2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120%以上，雖在整體晶圓代工營收佔比不到5%，但重要性日漸增加。

集邦表示，2025年受消費性產品需求能見度低影響，供應鏈建立庫存態度保守，對晶圓代工的下單將與2024年同爲零星急單模式。但汽車、工控、通用型伺服器等應用零組件庫存已陸續在2024年修正至健康水位，2025年將加入零星備貨行列，預期成熟製程產能利用率將因此提升10個百分點、突破70%。然而，各晶圓廠在連續兩年因需求清淡而放緩擴產計劃後，預計在2025年將陸續開出先前遞延的新產能，尤其以28奈米、40奈米及55奈米爲主。在需求能見度低且新產能開出的雙重壓力下，成熟製程價格恐怕將持續承擔下跌壓力。

在AI持續推動、各項應用零組件庫存落底的支撐下，儘管晶圓代工產業2025年營收年成長將重返20%水準，廠商仍須面對諸多挑戰，包括總體經影響終端消費需求、高成本是否影響AI布建力道，以及擴產將增加資本支出。