臺積衝鋒 帶旺全球晶圓代工 集邦預期明年整體產值增逾二成

集邦估明年晶圓代工產值將重返年增二成；臺積電挾先進製程及先進封裝優勢，2025年營收年增率超越產業平均。 路透

研調機構集邦科技（TrendFroce）昨（19）日發佈最新報告指出，臺積電（2330）先進製程接單持續發威，帶領全球晶圓代工業向前衝，預期明年全球晶圓代工產值有望年增逾二成，增幅爲三年來最高。

集邦指出，高速運算（HPC）產品和旗艦智慧手機主流採用的5／4／3奈米等先進製程維持滿載，這樣的狀況將延續至2025年，臺積電營收表現將超越產業平均，預期在AI應用推升下，將帶動全球晶圓代工產值成長。

集邦看晶圓代工市況 圖／經濟日報提供

根據集邦最新調查，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈庫存已從2024下半年起逐漸落底，2025年將重啓零星備貨，加上邊緣AI推升單一整機晶圓消耗量、雲端AI持續布建，預估2025年全球晶圓代工產值將年增20.2%，優於2024年的16.1%。

不過，若扣除臺積電貢獻的產值，明年全球晶圓代工業產值年增率將收斂至11.2%，亦即單是臺積電一家公司就貢獻明年整體產業產值近半增幅，而且先進製程維持高成長動能，先進封裝重要性日增。

集邦分析，受AI晶片大面積需求帶動，2.5D先進封裝2023年至2024年供不應求情況嚴重，臺積電、三星、英特爾等提供前段製造加後段封裝整套解決方案的大廠都積極建構產能，預估2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120%以上，雖在整體晶圓代工營收佔比不到5%，但重要性日益增加。

集邦認爲，近兩年3奈米產能進入爬坡階段，2025年也將成爲旗艦電腦CPU及行動裝置AP主流製程節點，營收成長空間最大。另外，由於中高階／中階智慧手機晶片和AI GPU、ASIC仍停在5／4奈米制程，促使相關節點產能利用率維持在高檔。

7／6奈米制程需求雖已低迷兩年，然隨着智慧手機重啓RF／WiFi製程轉進規劃，2025下半年至2026年可望迎來新需求。以此推估，2025年7／6奈米、5／4奈米及3奈米制程將貢獻全球晶圓代工營收45%。業界觀察，相關製程都是龍頭臺積電擅長且領先的技術節點。

集邦分析，臺積電以外的晶圓代工廠成長動能雖仍受消費性終端需求抑制，但因整合元件廠（IDM）、無晶圓廠（Fabless）各領域客戶零組件庫存健康、雲端／邊緣AI對電源的需求增加，以及2024年基期較低等因素，預期2025年營收年增率接近12%，優於前一年。

集邦也點出，儘管明年全球晶圓代工業產值年增率將重回二成以上，廠商仍須面對諸多挑戰，包括總體經影響終端消費需求、高成本是否影響AI布建力道，以及擴產將增加資本支出等。