重大突破! Mikro Mesa成功開發無壓合低溫鍵結3um Micro LED

▲採用Mikro Mesa巨量轉移技術製作的5um晶粒顯示器樣品。(圖/Mikro Mesa提供)

記者姚惠茹臺北報導

Mikro Mesa Technology今(1)日宣佈,成功開發無壓合低溫鍵結3um micro LED巨量轉移技術,這項領先全球的micro LED顯示器製造技術,讓micro LED顯示技術量產之路,又往前推進一大步。

Mikro Mesa 2017年開始與南京中電熊貓合作,在中電熊貓的實驗室,經過兩年的開發,完成領先業界的先進顯示器技術,使用直徑3 um的uLED晶片,不僅爲領先業界的超微小尺寸,更讓磊晶片的利用率達到極致的高水準,讓轉移尺寸接近4吋,一次可容納高達數百萬顆以上的uLED轉移,並可進行多次多色uLED的轉移,而大尺寸的轉移面積,可大幅減少轉移次數,並增加大尺寸全綵色顯示器的量產性。

▲小於5um的藍綠雙色像素結構。(圖/Mikro Mesa提供)

直徑3 um的uLED 晶片,大小約爲人類頭髮截面積的1 / 700,該晶片的大小,較目前業界一般常見的micro LED面積,更是小了100倍以上,成爲全球第一的創舉,這也是顯示器業界首度展示超過3吋,並使用5um以下晶片尺寸的uLED顯示技術。據Mikro Mesa內部人員表示,該顯示技術能夠轉移2~5um大小的晶片,可以製造出高達1,800 dpi等級的高精密度顯示器,並可應用在55吋或以上的micro LED電視,換言之,在產品應用上,該技術將從穿戴式裝置智慧型手機、電視一直到AR產品,均具有獨到的競爭優勢

此外,由於製程溫度較低的緣故,該技術更是製造柔性及透明顯示器的首選,預期該技術的未來性能競爭力將遠遠超過AMOLED,在應用領域上也會更加廣闊,大大提升micro LED的未來發展性。

▲使用3um micro LED晶粒的像素。(圖/Mikro Mesa提供)

該技術採用Mikro Mesa的專利製程,晶片採用垂直結構,電流散佈比傳統Flip-chip覆晶式均勻,同時也能承受更高的電流密度,而晶片與下電極連接後, 採用一次性整面封裝,上電極可使用ITO或是奈米銀線等,對於未來大量生產以及改善光學出光效率方面,都留有極大的設計彈性

Mikro Mesa創辦人陳立宜表示,該技術是micro LED通往消費型產品應用之路的一大突破,由於晶片尺寸變小,因此micro LED的材料成本將大幅降低,不但能夠與AMOLED比擬,甚至有機會可以與LCD競爭,並可望大幅縮短micro LED技術相關產品上市時間點。