搶AI商機 精測在國際半導體展發表AI應用探針卡

精測總經理黃水可今日宣佈將在年底前從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入生成AI，藉以提升效率及產品開發時程。記者簡永祥/攝影

精測（6510） 今 日於2024臺北國際半導體大展（SEMICON Taiwan）發表AI應用探針卡。總經理黃水可以「CHPT by AI」爲題闡述中華精測如何應用生成式AI從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入，以及導入AI後之成效，除加速研發推陳出新自制探針卡、提升測試載板製造品質外，也滿足半導體產業進入AI時代，客戶朝異質整合、先進封裝之測試介面需求。

精測以MEMS探針卡爲技術核心，在此領域的研發起點較歐美系廠商的時點晚，而今透過 AI 工具發展自有探針技術，已快速開發出自制探針多款系列產品，包括有NS系列、BR系列、BKS系列、SL系列、MJ系列等。此外，爲能滿足客戶客製化的晶片設計，同一系列的探針產品可透過 AI 建模、模擬快速再設計出不同的新款探針產品。

在測試載板方面，精測整合AI技術與影像量測機臺，對載板上的回鑽孔進行精確的影像分析與物件偵測，有效提升檢測偏移量的準確性，並改善高速訊號反射問題，且透過 AI 提升精準度、回鑽深度以及降低殘銅率，達到回鑽良率100%。

精測啓動「CHPT by AI」計劃除了在自有技術的研究開發、工法精進上導入AI工具，在營運管理、生產製造、客戶服務等各個關鍵環節正逐步落實，綜合各領域所自建的知識庫管理，將建構成中華精測專屬的AI大模型，爲原有的「All In House」商業模式、智慧工廠升級至人工智慧等級，以符合智慧型手機晶片、高效能運算晶片規格因爲 AI 化而快速演進的需求。

精測並訂明 日 SEMICON Taiwan 先進測試技術論壇「Advanced Testing Forum」以「A 64GT/s High-Speed Probe Card for PCIe Gen6 PAM4 Test」爲題分享更多AI應用探針卡技術 ，同時在展場展示全系列高速探針卡與晶圓測試介面。