搶攻AI商機 精測在國際半導體展發表AI應用探針卡

中華精測總經理黃水可。記者簡永祥/攝影

測試介面廠中華精測（6510）4日於2024臺北國際半導體大展（SEMICON Taiwan）發表AI應用探針卡，展望營運，總經理黃水可表示，下半年營運會比上半年好，明年營收和毛利率要比今年好，主要是人工智慧（AI）應用創造新的商機，並降低成本費用。

黃水可預估，精測下半年營運會比上半年好，2025年目標營收和毛利率要比今年好，主要是AI應用創造新的商機，並降低成本費用，預期明年精測在高效能運算（HPC）業績佔比會持續增加。

他進一步說，精測今年上半年毛利率回到五成以上，主要是產品組合變化不大，但透過AI提升效率並改善成本，法人估今年整體毛利率表現可落在50%至55%的區間水準。

精測在國際半導體展發表AI應用探針卡，將生成式AI技術導入研發、設計、模擬、製造到維修服務，精測說明，公司持續以MEMS探針卡爲技術核心，透過AI工具發展自有探針技術，研發多款自制探針產品，同一系列的探針產品，可透過AI建模、模擬快速再設計出不同的新款探針產品。

在測試載板方面，黃水可指出，精測整合AI技術與影像量測機臺，對載板上的回鑽孔進行影像分析與物件偵測，可提升檢測偏移量的準確性，並改善高速訊號反射問題，透過提升AI精準度、回鑽深度及降低殘銅率，回鑽良率可到100%。