時論廣場》防英特爾彎道超車臺積電（尹啓銘）

美國力拚重返晶片製造競爭行列。（示意圖/達志影像/shutterstock）

上月23日英特爾公佈其整合元件製造（IDM）2.0策略，宣示要進入晶圓代工業務，並將在美國亞利桑那州耗資200億美元興建兩座晶圓廠。消息傳出後，立即引發國內外關注。

基於臺積電先進製程領先英特爾約3年、英特爾在代工服務尚缺乏需多年累積的專業優勢，以及和英特爾競爭的無廠純設計業者對將其產品委由英特爾代工可能存有顧忌等多項因素，英特爾之代工業務短期尚難與臺積電相匹敵。

但是對於英特爾，我業者和政府也不能掉以輕心，因爲一方面英特爾自創立以來歷經多次策略性轉折都能化危爲安，例如1980年代被日本記憶體打得無招架之力，被迫放棄該項產品轉而發展微處理機，走出新的領域且領袖羣倫，顯示其領導人在策略、執行力與企業文化等方面確有獨到之處。

另方面，我政府所須當心的是美國政府那隻看不見的黑手。英特爾在先進製程落後臺積電近3年，優先目標應是自後追上製程技術，而今不圖此途，卻突然宣佈要投下巨資一口氣蓋2座晶圓廠，並且進入尚缺乏競爭力的代工領域，肯定是背後有其政府的政策支持，未來美國政府會否在「美國優先」原則下，繼續違背市場競爭法則採取損及我產業利益的措施，是我政府應密切關注的。

近幾年來美中貿易戰白熱化，加上新冠肺炎疫情猖獗，以及全球半導體晶片短缺，促使半導體供應鏈和臺積電成爲舉世矚目焦點，半導體制造過度集中臺灣和中國大陸發展半導體已是美國關切議題，大陸歐盟商會主席甚至說：地緣政治緊張，依賴臺灣半導體的程度已達危機等級。

4月12日拜登政府舉行半導體及供應鏈韌性的視訊高峰會。拜登於會上表示，該會議目的在討論如何強化及保護美國半導體產業；同時指出，北京政府正企圖主導半導體供應鏈，美國應拿回主導權。美國政府的企圖昭然若揭，那就是打造一條沒有臺灣參與的半導體供應鏈，鼓勵跨國及本土企業擴大在美國投資提升半導體產能，英特爾執行長的建議是產能從佔全球12%提高到1/3；另方面則是聯合日本、歐洲等限制對大陸出口半導體相關設備、生產材料。

長期以來我半導體產業憑着持續創新、投資不斷提升國際競爭力，艱辛攀上半導體制造的頂峰，未來要面對的卻是非關市場自由競爭的國際強權之間鬥爭所帶來的風險。去年積體電路佔我出口高達35%，半導體產業是帶動經濟成長的重中之重。對於即將到來的嚴峻挑戰，臺灣必須積極打造供應鏈上不可被取代的價值：一是強化半導體產業生態體系，尤其是對智慧財產權、設備、材料等的掌控，該等領域皆是我產業的罩門，導致美國對大陸每採取任何出口管制措施，我方就必須全力配合。其次是協助產業轉折向上，包括先進製程的推進、第三代化合物半導體技術的研發投資、3D立體封裝與材料的發展、與5G和人工智慧等新興應用的結合等，這些都攸關產業未來的競爭力和商機的開拓。

第三是促進產業國際連結與合作。歐盟於今年3月發佈「2030數位羅盤」計劃，目標2030年之前生產佔全球20%的先進晶片；日本政府希望強化其製造能量，積極拉攏臺積電前往設立製造、研發基地；美國政府正推動完成「美國晶片製造」法案立法，拜登提出的2兆美元大基建計劃擬提供500億美元用於本土半導體投資生產補助等。甚至印度，於建立手機組裝產業後亦打算建立晶片製造能力。國際間充滿跨國合作機會，合作關係越多元化緊密，越可免除被排除於供應鏈之外的威脅。

另外，政府必須致力改善國內產業發展環境，解決5缺之外，相對應外國政府的積極政策，我政府應強化對企業在研發和投資的財政補助與租稅優惠的支持，不應一味偏愛生技新藥產業，對半導體產業卻是口惠不實。（作者爲中華大學講座教授）