臺積電心中的痛 高通Snapdragon 820北京發表
▲臺積電之前在16奈米的製程時間遞延，導致後來的三星能在14奈米超車，拿下高通Snapdragon 820的訂單。(圖／業者提供)
11日於北京正式公開亮相的高通Snapdragon 820處理器，一直是臺積電心中的痛。由於，臺積電之前在16奈米的製程時間遞延，導致後來的三星能在14奈米超車，拿下Snapdragon 820的訂單。而這也使得臺積電決心全力放在2016年底量產的10奈米先進製程上，期望不但能通吃下蘋果未來新機所使用的A10處理器，還能將高通下一代的處理器的訂單重新掌握。
根據高通所揭露的公開資訊，中高階手機使用的Snapdragon 8xx系列，包括2015 年的主力產品，8核心810和6核心808過去都是用臺積電的20奈米制程。新一代主力產品Snapdragon 820，則因臺積電之前在16奈米的製程時間遞延，改使用三星的14奈米FinFET製程，從標準ARM核心A57和A53，改爲ARM授權自行改架構的Kyro核心。雖然只有四核心，但整體效能仍高出上一代Snapdragon 810 許多，預計今年底投產，晶片2016年第1季出貨，這將讓2016年臺積電的高通訂單比2015年衰退。
過去，高通都是分散式投片的客戶，訂單含括臺積電、三星、聯電、格羅方德等公司。後來到了45 / 40nm製程技術時代，臺積電的競爭力大幅提升，這類客戶已經沒有選擇，通通變成以臺積電爲主要供應商的類型，到28nm更進一步，臺積電幾乎壟斷28nm HKMG市場，毫無選擇，大部份需要先進製程的無晶圓廠公司都變成倚賴臺積電的客戶。
▼高通2016年對臺積電的營收貢獻應該稍微下降，約略在新臺幣1300億元，約佔全公司營收的15%，僅略高於蘋果13%的佔比。(圖／本報資料照片)
但經過幾年的學習，聯電、格羅方德、中芯的28奈米Poly / SiON 製程已漸漸成熟，HKMG技術上也有進展，使得三星和英特爾也利用先進製程的優勢積極切入 晶圓代工生意。使得高通從幾乎100%在臺積電投片，到「恢復」早期分散投片模式，並不特別意外。中芯有中國市場的商機，而三星有三星手機採用高通晶片的商機，這些因素都瓜分了臺積電代工高通晶片的市場。
而這兩、三年，拜智慧型手機興起，應用複雜化之賜，高通的高市佔率，讓高通一直維持是臺積電最大客戶。2014年貢獻營收約新臺幣1,576億，佔全公司營收約 21~22%。估計2015年隨着高通在三星手機中的使用市佔率下降，加上高通在中國手機使用市佔率也同時下降，而且Snapdragon 820於2015年底轉單三星生產之前，前一代Snapdragon 810消化庫存減少而減少代工訂單下，全年對臺積電的營收貢獻應該稍微下降，約略在新臺幣1300億元，約佔全公司營收的15%，僅略高於蘋果13%的佔比下，2016年蘋果則有機會超越高通成爲臺積電的最大客戶。
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